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焊接是連接電子元器件與PCB(印刷電路板)的關(guān)鍵步驟,焊接過程中可能會(huì)出現(xiàn)虛焊(Cold Solder Joint)問題,即焊點(diǎn)未能形成良好的電氣和機(jī)械連接。虛焊會(huì)導(dǎo)致電路接觸不良、信號(hào)傳輸不穩(wěn)定,甚至設(shè)備無法正常工作。本期蓬生電子將帶大家探討連接器焊接后引腳虛焊的原因、檢測(cè)方法及解決方案。

一、虛焊的常見原因
1. 焊接溫度不足:焊接時(shí),若烙鐵溫度過低,焊錫無法充分熔化,導(dǎo)致焊點(diǎn)表面粗糙、不光滑,形成虛焊。通常,焊接溫度應(yīng)控制在 250°C~350°C(視焊錫類型而定)。
2. 焊錫或助焊劑質(zhì)量差:劣質(zhì)焊錫或助焊劑活性不足,可能導(dǎo)致焊錫流動(dòng)性差,無法均勻覆蓋焊盤和引腳,從而形成虛焊。
3. 焊接時(shí)間不足:焊接時(shí)間過短,焊錫未能充分潤(rùn)濕焊盤和引腳,導(dǎo)致焊點(diǎn)內(nèi)部存在空隙,影響導(dǎo)電性能。
4. 焊盤或引腳氧化:如果PCB焊盤或連接器引腳表面氧化,焊錫難以附著,容易形成虛焊。
5. 操作不當(dāng):
u?烙鐵頭未清潔,殘留氧化層影響導(dǎo)熱。
u?焊接時(shí)移動(dòng)連接器,導(dǎo)致焊點(diǎn)未固化前松動(dòng)。
u?焊錫量不足或過多,影響焊點(diǎn)質(zhì)量。
二、如何檢測(cè)虛焊?
1. 目視檢查:良好的焊點(diǎn):表面光滑、呈圓錐形,焊錫均勻覆蓋焊盤和引腳。
虛焊的焊點(diǎn):表面粗糙、有裂紋、焊錫未完全包裹引腳,或焊點(diǎn)呈球狀而非流線型。
2. 萬用表測(cè)試:使用萬用表的“通斷檔”測(cè)量焊點(diǎn)兩端的電阻,若電阻過大或顯示開路,則可能存在虛焊。
3. 輕輕撥動(dòng)測(cè)試:用鑷子輕輕撥動(dòng)連接器引腳,觀察焊點(diǎn)是否松動(dòng)。若引腳晃動(dòng),說明焊接不牢固。
4. X光或顯微鏡檢查(高精度場(chǎng)合):對(duì)于BGA封裝或高密度PCB,可使用X光或電子顯微鏡檢查焊點(diǎn)內(nèi)部是否存在空洞或裂紋。
三、虛焊的解決方案
1. 重新焊接:
u?使用吸錫帶或吸錫器清除原有焊錫。
u?清潔焊盤和引腳,去除氧化層(可用細(xì)砂紙或酒精擦拭)。
u?涂抹適量助焊劑。
u?用合適的烙鐵溫度(如300°C)重新焊接,確保焊錫充分潤(rùn)濕焊盤和引腳。
u?焊接完成后,檢查焊點(diǎn)是否光滑、無裂紋。
2. 增加焊錫量(但避免過多):若焊錫量不足,可補(bǔ)加少量焊錫,確保焊點(diǎn)完全包裹引腳。
3. 使用熱風(fēng)槍修復(fù)(適用于多引腳連接器):對(duì)于密集引腳連接器(如排針、貼片連接器),可使用熱風(fēng)槍均勻加熱,使焊錫重新熔化并形成良好連接。
4. 更換高質(zhì)量焊錫和助焊劑:選擇含銀焊錫或高活性助焊劑,提高焊接質(zhì)量。
5. 優(yōu)化焊接工藝:
u?確保烙鐵溫度合適,并定期清潔烙鐵頭。
u?焊接時(shí)保持穩(wěn)定,避免移動(dòng)元器件。
u?采用“先固定一個(gè)引腳,再焊接其余引腳”的方法,減少移位風(fēng)險(xiǎn)。
四、如何預(yù)防虛焊?
1.?保持焊接環(huán)境清潔:避免灰塵、油污影響焊接質(zhì)量。
2.?定期維護(hù)焊接工具:清潔烙鐵頭,避免氧化層堆積。
3.?選擇合適的焊接參數(shù):根據(jù)焊錫和元器件類型調(diào)整溫度和時(shí)間。
4.?使用助焊劑:提高焊錫潤(rùn)濕性,減少氧化影響。
5.?培訓(xùn)操作人員:提高焊接技能,減少人為失誤。